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锡膏

产品系列:锡膏

产品简介::

 

                                     有铅锡膏
 
 
  特点:焊点光亮饱满,湿润渗透性,印刷成型好,不塌陷,不发干,免

洗,
高绝缘阻抗,不漏电等特点!


      国工匠免洗型有铅锡膏乃是专业为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品。采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分挥发,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少无需清洗。
      国工匠免洗型有铅锡膏具备良好粘性,锡膏厚度均匀提供组件的稳定性,且无塌陷现象,在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果。

 
1.产品适用范围 APPLICATIONS
适用于一般及细密脚距基版。可用于led板及电源,工控板等SMT贴片。
 
2.产品规格 SPECIFICATION
 
合金成份 
Alloy Composition
63/37锡膏
金属含量Metal Content 90.1weight%
锡粉粒度Powder Size Type 3/4
助焊剂规格Flux Type RMA松香免洗型
 
 
 
 
3.技术资料TECHNICAL DATA
3-1  锡粉SOLDER POWDER--合金成份ALLOY COMPOSITI
 
Sn Pb Sb Cu Bi Zn Fe Al As Cd

余量 <0.30 <0.05 <0.05 <0.003 <0.03 <0.005 <0.003 <0.005
粉末形状Powder Shape 圆球状Spherical
粉末粒径Powder Size 25μm - 45μm
溶解温度Melting point 高中低
 
 
3-2  助焊剂Medium
 
序号     检测方式
1 Flux Type RMA-免洗型 R,RMA,RA分类
2 铜镜腐蚀测试
Copper Mirror Test
合格 JIS Z 3197
3 表面绝缘阻抗(SIR)
Surface Insulation Resistance
>10x1012-初期值
>10x1011–加温后
JIS Z 3197 6.8
4 水溶液阻抗值
Water Extraction Resistivity
>1,000Ωm JIS Z 3197 6.7
5 铬酸银试纸检测
Silver Chromate Test
合格(无变色)
Pass
IPC-TM650 2.3.33
 
 3-3  锡膏之特性SOLDER PASTE (钢版印刷方式Stencil Printing)
 
序号     检测方式
1 粘度范围Viscosity 700+50kcps Brookfield(5rpm)
90.5% metal load
2 塌陷性Slunp Test <0.2mm JIS Z 3284 8
3 粘着力Tackiness 120gm JIS Z 3284 9
4 助焊剂含量Flux Content 9.5+0.1% JIS Z 3197 6.1
5 印刷特性Printability 适用于印刷刮锡 JIS Z 3284 4
 
 3-4  回焊特性REFLOW ABILITY
 
序号     检测方式
1 助焊剂残留 合格(No tackiness) JSI Z 3284 12
2 锡珠测试Solder Ball 合格(Over Category 3) JSI Z 3284 11
3 扩散性Spread Factor >91% JIS Z 3197 10
 
1.锡膏的储存方法   
购买后应放入冷藏库中保管,采用先进先出之观念使用。
开封后锡膏之保存  使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥,加以密封,置冷藏库中保存,不可和新锡膏混合保存.开封后的锡膏保存期限为10天,超过保存期限请做报弃处理,以确保生产品质。
2.锡膏使用方法 
回温:锡膏从冷藏库中取出后不可马上开封,为防止结雾,必须置于室温(2-4小时)至锡膏回温到25方可开封使用。
搅拌:将锡膏投入印刷机前,须充分搅拌,以使助锡粉能均匀的混合。搅拌时间约14分钟,视搅拌方式及速度而定。
投入量:投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
3.印刷条件
刮刀:硬度:肖氏硬度8090
材质:橡胶或不锈钢
刮刀速度:10150 mm/sec
刮刀角度:6090
钢板材质:不锈钢模板或丝网
网板厚度:丝网-80150
不锈钢模板-一般0.150.25mm
细间距0.100.15mm
环境温度:25+5
湿度:4060%RH
风:风会破坏锡膏的粘着特性.
4.钢板作业须知
印刷钢板的清洁     
印刷作业中,当印刷状态变坏时,用脱脂棉沾酒精,进行钢板内侧的清洁,清洁后用压缩空气将印刷部分的孔吹通.进行清洁作业时必须配戴防护镜扩防尘口罩.
张力测试验         
钢网需每周测一次张力,低于规定值时必须马上更新.
从锡膏印刷到零件贴装的放置时间在24小时之内.生产结束或因故停止印刷时,钢板上的锡膏不可放置超过1小时,否则将不能再次使用.
5.回流焊炉
      印刷电路板在回流焊炉内流动时,印刷电路板和刷电路板的间距要保持在30cm以上,以防降低炉内温度.每月至少测定一次回流焊机温度分布图,以最大限量接近标准温度分布图。
6.注意事项
1.锡膏是一种化学产品,混合了多种化学成份,应切记避免多次数近距离嗅闻其气味,更不可食用。
2.在焊接过程中,锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会以人体有呼吸系统产生刺激,长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适,因此应确保作业现场通风良好,焊接设备必须安装充足的排气装置,将废气排走。
3.应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤,则应立即用清水冲洗10分钟以上,并尽快送医院医治。
4.作业过程中不允许饮食、抽烟,作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。
5.虽然本品之溶剂系统闪点极高,但仍然易燃,应避免接近火源。若不慎着火,可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火,千万不可用水灭火。
6.废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃,应将其装入封密容器中,并按国家和地方的相关法规处置。
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 备注:10年以上工厂免费技术支持,可以应个别客户产品要求,调

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