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东莞市国工匠电子新材料有限公司
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环保无卤无铅免洗锡膏
无铅无卤免洗型锡膏乃是专业为SMT封装技术特别设计之高信赖度产品。采用高品质的焊锡粉及特殊助焊剂配方制造而成,其助焊剂介质在回焊温度能充分挥发,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少无需清洗。
执行标准:ROHS2.0
国工匠免洗型锡膏具备良好粘性,锡膏厚度均匀提供组件的稳定性,且无塌陷现象,在连续印刷和低压作业条件下具备非常良好的印刷效果。
国工匠无卤无铅锡膏,此类产品在原材料和助焊膏配方的选择上,遵循符合ROHS.REACH等法令法规,产品具有:印刷易成型,不易干,焊接性好,不易起锡珠,焊后表面绝缘阻值高,免清洗等特性!
1.产品适用范围 APPLICATIONS
适用于一般及细密脚距基版。可用于电源板,工控板,LED板等SMT贴片。
2.产品规格 SPECIFICATION
合金成份 Alloy Composition |
高中低温锡膏 |
金属含量Metal Content | 高中低weight% |
锡粉粒度Powder Size | Type 3/4 |
助焊剂规格Flux Type | RMA树脂免洗型 |
3.技术资料TECHNICAL DATA
3-1 锡粉SOLDER POWDER--合金成份ALLOY COMPOSITI
Sn | Pb | Sb | Cu | Bi | Zn | Fe | Al | As | Cd |
适 量 |
无 | <0.30 | <0.05 | <0.05 | <0.003 | <0.03 | <0.005 | <0.003 | <0.005 |
粉末形状Powder Shape | 圆球状Spherical | ||||||||
粉末粒径Powder Size | 25μm - 45μm | ||||||||
溶解温度Melting point | 高中低 |
3-2 助焊剂Medium
序号 | 项 目 | 说 明 | 检测方式 |
1 | Flux Type | RMA-免洗型 | R,RMA,RA分类 |
2 |
铜镜腐蚀测试 Copper Mirror Test |
合格 | JIS Z 3197 |
3 |
表面绝缘阻抗(SIR) Surface Insulation Resistance |
>10x1012-初期值 >10x1011–加温后 |
JIS Z 3197 6.8 |
4 |
水溶液阻抗值 Water Extraction Resistivity |
>1,000Ωm | JIS Z 3197 6.7 |
5 |
铬酸银试纸检测 Silver Chromate Test |
合格(无变色) Pass |
IPC-TM650 2.3.33 |
3-3 锡膏之特性SOLDER PASTE (钢版印刷方式Stencil Printing)
序号 | 项 目 | 说 明 | 检测方式 |
1 | 粘度范围Viscosity | 700+50kcps |
Brookfield(5rpm) 90.5% metal load |
2 | 塌陷性Slunp Test | <0.2mm | JIS Z 3284 8 |
3 | 粘着力Tackiness | 120gm | JIS Z 3284 9 |
4 | 助焊剂含量Flux Content | 9.5+0.1% | JIS Z 3197 6.1 |
5 | 印刷特性Printability | 适用于印刷刮锡 | JIS Z 3284 4 |
3-4 回焊特性REFLOW ABILITY
序号 | 项 目 | 说 明 | 检测方式 |
1 | 助焊剂残留 | 合格(No tackiness) | JSI Z 3284 12 |
2 | 锡珠测试Solder Ball | 合格(Over Category 3) | JSI Z 3284 11 |
3 | 扩散性Spread Factor | >91% | JIS Z 3197 10 |
1.锡膏的储存方法
购买后应放入冷藏库中保管,采用先进先出之观念使用。
开封后锡膏之保存 使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥,加以密封,置冷藏库中保存,不可和新锡膏混合保存.开封后的锡膏保存期限为10天,超过保存期限请做报弃处理,以确保生产品质。
2.锡膏使用方法
回温:锡膏从冷藏库中取出后不可马上开封,为防止结雾,必须置于室温(2-4小时)至锡膏回温到25℃方可开封使用。
搅拌:将锡膏投入印刷机前,须充分搅拌,以使助锡粉能均匀的混合。搅拌时间约1~4分钟,视搅拌方式及速度而定。
投入量:投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
3.印刷条件
刮刀:硬度:肖氏硬度80~90度
材质:橡胶或不锈钢
刮刀速度:10~150 mm/sec
刮刀角度:60~90度
钢板材质:不锈钢模板或丝网
网板厚度:丝网-80~150目
不锈钢模板-一般0.15~0.25mm厚
细间距0.10~0.15mm厚
环境温度:25+5℃
湿度:40~60%RH
风:风会破坏锡膏的粘着特性.
4.钢板作业须知
印刷钢板的清洁
印刷作业中,当印刷状态变坏时,用脱脂棉沾酒精,进行钢板内侧的清洁,清洁后用压缩空气将印刷部分的孔吹通.进行清洁作业时必须配戴防护镜扩防尘口罩.
张力测试验
钢网需每周测一次张力,低于规定值时必须马上更新.
从锡膏印刷到零件贴装的放置时间在24小时之内.生产结束或因故停止印刷时,钢板上的锡膏不可放置超过1小时,否则将不能再次使用.
5.回流焊炉
印刷电路板在回流焊炉内流动时,印刷电路板和刷电路板的间距要保持在30cm以上,以防降低炉内温度.每月至少测定一次回流焊机温度分布图,以最大限量接近标准温度分布图。
6.注意事项
1.锡膏是一种化学产品,混合了多种化学成份,应切记避免多次数近距离嗅闻其气味,更不可食用。
2.在焊接过程中,锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会以人体有呼吸系统产生刺激,长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适,因此应确保作业现场通风良好,焊接设备必须安装充足的排气装置,将废气排走。
3.应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤,则应立即用清水冲洗10分钟以上,并尽快送医院医治。
4.作业过程中不允许饮食、抽烟,作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。
5.虽然本品之溶剂系统闪点极高,但仍然易燃,应避免接近火源。若不慎着火,可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火,千万不可用水灭火。
6.废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃,应将其装入封密容器中,并按国家和地方的相关法规处置。
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